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「 Die Bonder 」 の情報 

【写真】半導体装備の国産化に成功した韓国人

ハンファ精密機械とSKハイニックスが半導体後工程核心装備である「ダイボンダ(Die Bonder)」を国産化した。

韓国のハンファ精密機械、日本に依存した半導体装備の国産化に成功

ハンファ精密機械はSKハイニックス半導体の後工程の核心装備である「ダイボンダ(Die Bonder)」を国産化して技術力を公認され

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