「 Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｅｒ 」 の情報
【写真】半導体装備の国産化に成功した韓国人
2020/9/21 ダイボンダ, ハンファ精密機械, 半導体後工程核心装備, 国産化, Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｅｒ, ＳＫハイニックス
ハンファ精密機械とＳＫハイニックスが半導体後工程核心装備である「ダイボンダ（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｅｒ）」を国産化した。
韓国のハンファ精密機械、日本に依存した半導体装備の国産化に成功
2020/9/21 ダイボンダ, ハンファ精密機械, 国産化, 工程, 技術力, 核心装備, Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｅｒ, ＳＫハイニックス半導体
ハンファ精密機械はＳＫハイニックス半導体の後工程の核心装備である「ダイボンダ（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｅｒ）」を国産化して技術力を公認され