韓国のハンファ精密機械、日本に依存した半導体装備の国産化に成功

ハンファ精密機械はＳＫハイニックス半導体の後工程の核心装備である「ダイボンダ（Ｄｉｅ Ｂｏｎｄｅｒ）」を国産化して技術力を公認され