【分析】中国で国産半導体装置の採用比率が35%に―国産化進展も部品・露光技術に課題

中国が2025年の目安としていた30%を上回ったとされ、エッチング装置と薄膜形成装置では国産比率が40%を超えたとの集計もある。 □エッチングや成膜、熱処理で関連キーワードはありません