味の素がABFフィルム対中供給を3割削減 蓮花控股が1億300万円で参入、素材国産化の突破口なるか

ABFフィルムは先端AIチップ用IC基板の中核絶縁材料で、味の素が世界シェア約95%を独占する一方、中国の国産化率は5%未満にとどまる。AIチップ需要の急増に伴い、関連キーワードはありません