KURAGE online | 国産 の情報 > 海外装置の納期長期化でボトルネック、中国国産半導体に550億元の代替機会 投稿日:2026年7月12日 国金証券のリポートによると、世界のメモリーチップ増産の波と海外装置の納入ボトルネックが重なり、中国の国産半導体装置に歴史的な好機が訪れている。関連キーワードはありません 続きを確認する