KURAGE online | 国産 の情報 > 電子部品素材 「 電子部品素材 」 の情報 日進マテリアルズ、極薄銅箔を国産化 2020/10/27 半導体用極薄銅箔, 同社, 国産化, 日進マテリアルズ, 銅箔, 開発, 電子部品素材 日進マテリアルズ、極薄銅箔を国産化. 電子部品素材などを手掛ける日進マテリアルズが、半導体用極薄銅箔(どうはく)の開発に成功した。同社は「