【分析】中国で国産半導体装置の採用比率が35%に―国産化進展も部品・露光技術に課題

中国の半導体製造装置の国産化率が35%に達した一方、内部の重要部品は依然80%以上を海外に依存している。最先端チップ製造の壁やデータアクセスの懸念など、関連キーワードはありません