国産化率21%に急上昇：エッチング装置はTSMCのラインに導入、露光装置が「最後の1マイル」に

中国の半導体製造装置の国産化率は、2018年の4%から2025年には21%へと急上昇し、三層構造の「突破口」を形成している。エッチング（刻蝕）装置の国産化率は31%関連キーワードはありません