ハイブリッドボンディングがHBM勢力図を変える…Genesem、2027年に国産装置投入へ

韓国の半導体後工程装置専門企業Genesemが、2027年の試作品発売を目標にハイブリッドボンディング装置の国産化を加速している。競合他社と同等の100ナノ関連キーワードはありません