次世代E/Eの要、TSNチップで中国勢が台頭 「国産代替」加速 - SmartNews

しかし、E/Eアーキテクチャの刷新や国産化ニーズの高まりを背景に、設計力と量産能力を備えた国内メーカーが台頭する好機が訪れている。 芯昇半導体は2025年6月関連キーワードはありません