米ＩＢＭと「後工程」でも提携 国産半導体量産へ準備加速―ラピダス - 時事通信

次世代半導体の国産化を目指すラピダス（東京）は４日、半導体を最終製品に仕上げる「後工程」分野の技術開発について、米ＩＢＭと提携したと発表した。関連キーワードはありません